核心觀點：

1、日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：“官產(chǎn)學(xué)”一體化打造全球半導(dǎo)體中心

全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1950s 起源于美國，于1970s-1980s 完成了第一次由美國到日本的產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。在產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移期間日本由政府牽頭，企業(yè)和研究機構(gòu)共同協(xié)力取得了巨大的技術(shù)成果，在成本和技術(shù)的優(yōu)勢下，日本企業(yè)借機迅速成長擴張，到1990 年日本已占據(jù)全球存儲芯片超過50%的市場份額，在全球十大半導(dǎo)體企業(yè)中占據(jù)了六個席位。

 

1990s 以后，伴隨著第二及第三次的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移，日本技術(shù)及成本優(yōu)勢喪失，市場份額迅速跌落。

 

2、日本半導(dǎo)體材料：產(chǎn)業(yè)鏈上延，承接半導(dǎo)體昔日輝煌

雖然日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)份額已經(jīng)跌落，但是日本在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域延續(xù)了半導(dǎo)體昔日的輝煌。2015 年日本半導(dǎo)體材料市場份額額達52%，自身消費15%，在14 種半導(dǎo)體重要材料方面均占有50%及以上的份額，是全球最大的半導(dǎo)體材料輸出國。

 

3、日本半導(dǎo)體材料企業(yè)：厚積薄發(fā)成就領(lǐng)域細分龍頭

在多年的發(fā)展歷程中，日本涌現(xiàn)出了一批諸如信越化學(xué)、凸版印刷、日本合成橡膠等半導(dǎo)體材料細分領(lǐng)域龍頭企業(yè)，在這批企業(yè)的帶領(lǐng)下日本半導(dǎo)體材料得以不斷壯大發(fā)展。其中信越化學(xué)主要依靠技術(shù)優(yōu)勢，通過產(chǎn)品研發(fā)獲得內(nèi)生增長。而凸版印刷株式會社更多依賴外延和合作的方式來完成擴張。

 

4、給我國的啟示

透過日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)興衰的歷史，結(jié)合日本半導(dǎo)體材料企業(yè)的崛起歷程，可以給予國內(nèi)企業(yè)以下幾方面的啟示。

1、 通過“產(chǎn)官學(xué)”一體化進行國家級基礎(chǔ)攻關(guān)研究，技術(shù)水平是第一生產(chǎn)力。

2、找準具有高附加值的核心產(chǎn)品，避免產(chǎn)品分散。

3、積極進行海外研發(fā)、合作研發(fā)，不同方面技術(shù)的碰撞才能誕生創(chuàng)新的火花。

4、經(jīng)營模式的及時轉(zhuǎn)型，跟隨時代的發(fā)展及時進行徹底而有力地企業(yè)經(jīng)營模式轉(zhuǎn)型才能獲得客戶的充分認可。

 

一、日本半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展歷史

(一) 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移歷史

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)，代表著當今世界最先進的主流技術(shù)發(fā)展。

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)于上世紀五十年代起源于美國，之后共經(jīng)歷了三次大規(guī)模產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。第一次是在1970s末期，從美國轉(zhuǎn)移到了日本，第一次轉(zhuǎn)移后日本成為世界半導(dǎo)體的中心；第二次是上世紀八十年代末期至九十年代初，產(chǎn)業(yè)從日本轉(zhuǎn)移到了韓國、中國臺灣和新加坡等地，形成了世界范圍內(nèi)美國、韓國、臺灣等國家和地區(qū)多頭并立的局面。第三次是二十一世紀以來，我國由于具備勞動力成本等多方面的優(yōu)勢，正在承接第三次大規(guī)模的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移。

(二) 日本半導(dǎo)體企業(yè)發(fā)展階段概述

日本半導(dǎo)體企業(yè)的發(fā)展依次經(jīng)歷了崛起（1970s）、鼎盛（1980s）、衰落（1990s）、轉(zhuǎn)型（2000s）四個階段。

 

1、崛起：1970s，VLSI研發(fā)聯(lián)合體帶動技術(shù)創(chuàng)新

上世紀70世紀初，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)整體落后美國十年以上。70世紀中期，日本本土半導(dǎo)體企業(yè)受到兩件事的嚴重沖擊。一件事是日本1975、1976年在美國壓力下被迫開放其國內(nèi)計算機和半導(dǎo)體市場；另一件事是IBM公司開發(fā)的被稱為未來系統(tǒng)（FutureSystem，F(xiàn)/S）的新的高性能計算機中，采用了遠超日本技術(shù)水平的一兆的動態(tài)隨機存儲器。

 

1976-1979年在政府引導(dǎo)下，日本開始實施具有里程碑意義的，超大規(guī)模集成電路的共同組合技術(shù)創(chuàng)新行動項目（VLSI）。該項目由日本通產(chǎn)省牽頭，以日立、三菱、富士通、東芝、日本電氣五大公司為骨干，聯(lián)合了日本通產(chǎn)省的電氣技術(shù)實驗室（EIL）、日本工業(yè)技術(shù)研究院電子綜合研究所和計算機綜合研究所，共投資了720億日元，用于進行半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)核心共性技術(shù)的突破。

VLSI項目是日本“官產(chǎn)學(xué)”一體化的重要實踐，將五家平時互相競爭的計算機公司以及通產(chǎn)省所屬的電子技術(shù)綜合研究所的研究人才組織到一塊進行研究工作，不僅集中了人才優(yōu)勢，而且促進了平時在技術(shù)上互不通氣的計算機公司之間的相互交流、相互啟發(fā)，推動了全國的半導(dǎo)體、集成電路技術(shù)水平的提高，為日本半導(dǎo)體企業(yè)的進一步發(fā)展提供平臺，令日本在微電子領(lǐng)域上的技術(shù)水平與美國并駕齊驅(qū)。項目實施的四年內(nèi)共取得了約1000多項專利，大幅度提升了成員企業(yè)的VLSI制作技術(shù)水平，日本公司借此搶占了VLSI芯片市場的先機。

 

同時政府在政策方面也給予了大力支持。日本政府于1957年頒布《電子工業(yè)振興臨時措施法》，支持日本企業(yè)積極學(xué)習(xí)美國先進技術(shù)，發(fā)展本國的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)。1971年、1978年分別頒布了《特定電子工業(yè)及特定機械工業(yè)振興臨時措施法》、《特定機械情報產(chǎn)業(yè)振興臨時措施法》，進一步鞏固了以半導(dǎo)體為核心的日本信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

2、鼎盛：1980s，依靠低價戰(zhàn)略迅速占領(lǐng)市場

該階段，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的主要競爭力是產(chǎn)品的成本優(yōu)勢和可靠性。

日本半導(dǎo)體業(yè)的崛起以存儲器為切入口，主要是DRAM（DynamicRandomAccessMemory，動態(tài)隨機存取記憶體）。到上世紀80年代，受益于日本汽車產(chǎn)業(yè)和全球大型計算機市場的快速發(fā)展，DRAM需求劇增。而日本當時在DRAM方面已經(jīng)取得了技術(shù)領(lǐng)先，日本企業(yè)此時憑借其大規(guī)模生產(chǎn)技術(shù)，取得了成本和可靠性的優(yōu)勢，并通過低價促銷的競爭戰(zhàn)略，快速滲透美國市場，并在世界范圍內(nèi)迅速取代美國成為DRAM主要供應(yīng)國。隨著日本半導(dǎo)體的發(fā)展，世界市場快速洗牌，到1989年日本芯片在全球的市場占有率達53%，美國僅37%，歐洲占12%，韓國1%，其他地區(qū)1%。

80年代，日本半導(dǎo)體行業(yè)在國際市場上占據(jù)了絕對的優(yōu)勢地位。截至1990年，日本半導(dǎo)體企業(yè)在全球前十中占據(jù)了六位，前二十中占據(jù)十二位。日本半導(dǎo)體達到鼎盛時期。

3、衰落：1990s，技術(shù)和成本優(yōu)勢喪失，市場份額迅速跌落

從微電子行業(yè)的世界技術(shù)發(fā)展趨勢來看，進入上世紀九十年代，在美國掀起了以downsizing為核心的技術(shù)革命，以PC為代表的新型信息通信設(shè)備快速發(fā)展，但日本在該領(lǐng)域未有足夠準備。同時日本在DRAM方面的技術(shù)優(yōu)勢也逐漸喪失，成本優(yōu)勢也被韓國、臺灣等地取代。

 

PC取代大型主機成為計算機市場上的主導(dǎo)產(chǎn)品，也成為DRAM的主要應(yīng)用下游。不同于大型主機對DRAM質(zhì)量和可靠性（可靠性保證25年）的高要求，PC對DRAM的主要訴求轉(zhuǎn)變?yōu)榈蛢r。DRAM的技術(shù)門檻不高，韓國、臺灣等地通過技術(shù)引進掌握了核心技術(shù)，并通過勞動力成本優(yōu)勢，很快取代日本成為了主要的供應(yīng)商。1998年韓國取代日本，成為DRAM第一生產(chǎn)大國，全球DRAM產(chǎn)業(yè)中心從日本轉(zhuǎn)移到韓國。之后，韓國一面繼續(xù)維持DRAM的生產(chǎn)大國地位，一面開發(fā)用于數(shù)字電視、移動電話等的SOC，雙頭并進；而臺灣通過不斷增加投資，建成了世界一流的硅代工公司——臺積電和聯(lián)電，開發(fā)了一種新的半導(dǎo)體制作模式，同時積極研發(fā)，在部分尖端技術(shù)上已經(jīng)可以與日本齊頭并進。

該階段，日本半導(dǎo)體產(chǎn)品品種較為單一（過于集中在DRAM上），產(chǎn)品附加值低；同時未跟上世界技術(shù)潮流，日本半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在該階段受到重創(chuàng)。截止2000年，日本DRAM份額已跌至不足10%。

4、轉(zhuǎn)型：2000s，合并整合與轉(zhuǎn)型SOC

為挽回半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的頹敗之勢，日本半導(dǎo)體企業(yè)首先進行了結(jié)構(gòu)性改革。除Elpida外所有其他的日本半導(dǎo)體制造商均從通用DRAM領(lǐng)域中退出，將資源集中到了具有高附加值的系統(tǒng)集成芯片等領(lǐng)域。2000年NEC、日立的DRAM部門合并，成立Elpida，東芝于2002年賣掉了設(shè)在美國的工廠，2003年Elpida合并了三菱電機的記憶體部門。但Elpida于2012年宣告破產(chǎn)，2013年被美光購并，標志著日本在DRAM的競爭中徹底被淘汰。

 

另一方面，日本重新開啟了三個較大型的“產(chǎn)官學(xué)”項目——MIRAI、ASUKA和HALCA。三個項目都于2001年開啟，以產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所的世界級超凈室（SCR）作為研發(fā)室，“ASUKA”項目由NEC、日立、東芝等13家半導(dǎo)體廠家共同出資700億日元，時間為2001-2005，主要研制電路線寬為65納米的半導(dǎo)體制造所必須的基礎(chǔ)技術(shù)；“MIRAI”項目時間為2001～2007，由日本經(jīng)產(chǎn)省投資300億日元，由25家企業(yè)的研究所和20所大學(xué)的研究室共同研究；“HALCA”項目除進行實用化制造技術(shù)的研究外，還要進一步研究高速度、節(jié)省能源的技術(shù)。這三個項目從原理、基礎(chǔ)技術(shù)、實用技術(shù)到量產(chǎn)技術(shù)上相互協(xié)調(diào)、相互補充。此外，日本政府還實施了SOC基礎(chǔ)技術(shù)開發(fā)項目（ASPLA）等，進一步對之前的項目研究成果進行再開發(fā)。

 

目前世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)進入到寡頭時代，競爭格局相對穩(wěn)定。盡管日本企業(yè)在半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)份額日益減少，但在半導(dǎo)體的一些其他細分行業(yè)以及半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，日本企業(yè)仍保持著優(yōu)勢地位。DRAM領(lǐng)域主要的生產(chǎn)商是三星、Hynix和Micron（包括收購的原日本Elpida）；NAND領(lǐng)域是東芝（與Sandisk合資的四日市工廠），三星和Micron；半導(dǎo)體制造設(shè)備是TEL，Screen，日立高科等；半導(dǎo)體材料是JSR，TOK，信越等；晶圓有信越，SUMCO等。

 

二、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

生產(chǎn)半導(dǎo)體芯片需要19種必須的材料，缺一不可，且大多數(shù)材料具備極高的技術(shù)壁壘，因此半導(dǎo)體材料企業(yè)在半導(dǎo)體行業(yè)中占據(jù)著至關(guān)重要的地位。而日本企業(yè)在硅晶圓、合成半導(dǎo)體晶圓、光罩、光刻膠、藥業(yè)、靶材料、保護涂膜、引線架、陶瓷板、塑料板、TAB、COF、焊線、封裝材料等14中重要材料方面均占有50%及以上的份額，日本半導(dǎo)體材料行業(yè)在全球范圍內(nèi)長期保持著絕對優(yōu)勢。

圖7 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈（從多晶硅到完整的集成電路芯片）

作為全球最大的半導(dǎo)體材料生產(chǎn)國，2014年日本國內(nèi)的半導(dǎo)體材料消費占22%，日本同時也是全球最主要的半導(dǎo)體材料輸出國。大部分半導(dǎo)體材料出口到了亞太地區(qū)的其他國家。目前雖然半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始了第三次轉(zhuǎn)移，逐步轉(zhuǎn)移到以中國為主的更具備生產(chǎn)優(yōu)勢的地區(qū)，但是我國目前配套半導(dǎo)體材料生產(chǎn)能力有待提升。

圖11 2014年全球半導(dǎo)體消費市場分布

三、主要日本半導(dǎo)體材料企業(yè)發(fā)展歷史

半導(dǎo)體材料為半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中芯片制造和封裝測試環(huán)節(jié)提供原材料。根據(jù)在產(chǎn)業(yè)鏈中的位置，可分為晶圓制造材料和封裝材料兩大類。2015年全球半導(dǎo)體市場的總產(chǎn)值為434億美元，晶圓制造和封裝兩類材料分別為241 億美元和193 億美元，占比按產(chǎn)業(yè)鏈工藝環(huán)節(jié)可以將半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。

圖12 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈

圖13 半導(dǎo)體材料分類產(chǎn)值

(一) 半導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)——信越化學(xué)

硅片及硅基材是半導(dǎo)體材料中最重要的部分，占半導(dǎo)體材料市場份額的32%。信越化學(xué)工業(yè)株式會社作為日本半導(dǎo)體材料行業(yè)的龍頭企業(yè)之一，是全球最大的半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商，2015年在全球半導(dǎo)體硅片市場中占有27%的份額。

圖14 半導(dǎo)體材料份額比例

圖15 全球硅片市場份額

目前信越化學(xué)的單晶硅已經(jīng)可以達到純度99.999999999%（11個9）的生產(chǎn)水平，技術(shù)遠超其他企業(yè)，而其產(chǎn)品也從半導(dǎo)體硅發(fā)展到了主要產(chǎn)品包括以硅元素為核心的有機硅系列，HDD等用稀土磁鐵、半導(dǎo)體用光刻膠、環(huán)氧模塑料及液態(tài)環(huán)氧封裝材料。

圖16 信越化學(xué)硅片

圖17 信越化學(xué)產(chǎn)品分類

1、代表日本先進硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程

信越化學(xué)作為日本有機硅工業(yè)的“國產(chǎn)技術(shù)”的典范，發(fā)展歷程也代表了整個日本的硅產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。具體而言，信越化學(xué)的發(fā)展主要包括四個階段。

 

第一階段：基礎(chǔ)研究與工業(yè)化階段（1941-1953）

二戰(zhàn)后，日本開始接觸到美國有機硅產(chǎn)業(yè)，東芝、信越化學(xué)和島津三個公司分別開始進行有機硅工業(yè)化技術(shù)的開發(fā)工作。1952年，信越化學(xué)公司采取粉末觸體攪伴式直接法完成了單體模型試驗,有機硅產(chǎn)品開始投入市場，日本有機硅產(chǎn)業(yè)開始向工業(yè)化過渡。

 

第二階段：高速發(fā)展階段（1953--1966）

1953年信越化學(xué)獲得了直接法專利權(quán)持有者—美國通用電氣公司(GE)的“專門技術(shù)”使用權(quán)，1954年公司獲得日本通產(chǎn)省的硅橡膠工業(yè)化補助金，1957年和DC公司簽定了相關(guān)產(chǎn)品的專利使用權(quán)協(xié)議，1960年開始生產(chǎn)1960高純度硅、醋酸乙烯單體、聚乙烯醇，公司有機硅系列業(yè)務(wù)開始進入正軌。借助于政府的工業(yè)化補助金，公司大力開展研發(fā)工作，獨自開發(fā)了諸如新型結(jié)構(gòu)的聚氨醋用勻泡劑、加成型液體硅橡膠等新硅橡膠產(chǎn)品，提升了公司市場份額。1960年3月信越化學(xué)公司的有機硅產(chǎn)品銷售額首次突破一億日元大關(guān)。此后，信越化學(xué)公司的有機硅單體產(chǎn)量,僅次于美國的GE、DC和UC三公司，躍居世界第四位。依靠信越化學(xué)的高速發(fā)展，1960-1970年日本有機硅產(chǎn)量增長接近6倍，在這一階段日本有機硅完成了從無到有的轉(zhuǎn)變。

圖18 日本有機硅產(chǎn)量1960-1970

持續(xù)發(fā)展階段(1967--1988)

1966、1967年美國DC、GE公司在有機硅單體合成及水解方面的專利在日本相繼失效，兩家公司先后于1967、1971年分別與東麗和東芝公司合辦了東麗有機硅公司和東芝有機硅公司。該兩家公司與信越化學(xué)形成了三足鼎立的局勢。信越化學(xué)作為“國產(chǎn)技術(shù)”的代表，采取了多項措施穩(wěn)固了國產(chǎn)有機硅的地位，使信越化學(xué)在與美國企業(yè)的競爭中逐漸取得優(yōu)勢。

 這一階段日本的有機硅產(chǎn)業(yè)同樣處于持續(xù)的高速發(fā)展階段，1970-1986年日本有機硅產(chǎn)量從約6000噸增長至超60000噸，產(chǎn)量增長超過10倍。這一階段日本有機硅完成了對美國的反超。同時，1979年日本有機硅產(chǎn)品輸入36億日元，輸出37億日元，日本也完成了從有機硅輸入國到輸出國的轉(zhuǎn)變。

圖19 日本有機硅產(chǎn)量

多極化國際競爭階段（1988至今）

此階段，信越化學(xué)的有機硅業(yè)務(wù)在國際競爭中已建立了絕對優(yōu)勢地位，開始進行國際化擴張，分別在臺灣、美國、新加坡、荷蘭建立了分公司與工廠。鞏固其優(yōu)勢地位。并不斷探索新的業(yè)務(wù)線，1998開始光刻膠的企業(yè)化、2007開發(fā)RoHS限制對應(yīng)光隔離器并共同開發(fā)了凸版印刷和最尖端光刻掩膜版、2008開發(fā)世界最大級的永久磁鐵式磁電路。2015年6月宣布將與中國最大的光纖生產(chǎn)企業(yè)合資成立公司，投資125億日元（約合人民幣6.25億元）在湖北省建設(shè)光纖材料“光纖預(yù)制棒”的生產(chǎn)廠。

 

2、官產(chǎn)結(jié)合造就行業(yè)巨頭

信越化學(xué)的成功離不開以下幾個方面的努力。一方面，是強大的研發(fā)力度和研發(fā)能力，是研發(fā)內(nèi)生增長的典范。信越化學(xué)通過自行生產(chǎn)金屬硅，保障了主原料的穩(wěn)定性，確立了從原料開始的一貫式生產(chǎn)體制。目前，信越公司共設(shè)有七家研發(fā)中心：有機硅-電子材料研究中心、先進功能材料研究中心、磁性材料研究中心、新型功能材料研究中心、半導(dǎo)體材料研究中心、特種化工材料研究中心和PVC研究中心。目前除了競爭優(yōu)勢明顯的硅產(chǎn)品，信越在稀土磁體（從混合動力汽車到磁懸浮列車的重要部件）、光刻膠、原子共振熒光刻膠、三層材料、LED封裝以及砷化鎵半導(dǎo)體等其他重要而發(fā)展迅猛的高科技領(lǐng)域都具有行業(yè)領(lǐng)先地位。

 

另一方面，是國家的大力支持。日本政府除了在行業(yè)發(fā)展前期給予多種優(yōu)惠政策及補貼外，通產(chǎn)省1989年再次制定了投資160億日元的“硅類高分子材料研究開發(fā)基本計劃”，計劃分三期，目的為確定有機硅單體及聚合物的合成及加工技術(shù)，這一計劃再次為以信越化學(xué)為首的有機硅生產(chǎn)企業(yè)提供了資金和技術(shù)的大力支持。

(二) 全球最大的光罩生產(chǎn)商——凸版印刷株式會社

凸版印刷株式會社1900年依靠“電鑄凸版印刷法”起家，是一家光罩生產(chǎn)公司。光罩又稱掩膜版、光掩膜等，是制造液晶顯示器、半導(dǎo)體時圖形“底片”轉(zhuǎn)移用的高精密工具，是下游電子元器件制造業(yè)流程銜接的關(guān)鍵部分，影響著下游產(chǎn)品的精度和質(zhì)量。光罩生產(chǎn)具有資本密集、技術(shù)密集的特點。目前凸版印刷是全球最大的光罩生產(chǎn)企業(yè)，光罩生產(chǎn)及研發(fā)水平全球領(lǐng)先，產(chǎn)品線完整，占據(jù)了全球超過30%的光罩市場份額。

在傳統(tǒng)印刷業(yè)務(wù)取得領(lǐng)先后，凸版印刷多元化發(fā)展，目前公司的業(yè)務(wù)主要包括信息與網(wǎng)絡(luò)技術(shù)（包括證券與卡片部門、商業(yè)印刷部門、出版印刷部門）、生活環(huán)境領(lǐng)域（包括包裝部門、高功能元件部門、建筑裝修材料部門）、電子領(lǐng)域（顯示器相關(guān)部門、半導(dǎo)體相關(guān)部門）三大領(lǐng)域。

圖20 半導(dǎo)體材料份額比例

圖21 業(yè)務(wù)介紹

凸版印刷在長達100多年的發(fā)展歷程中經(jīng)歷多次行業(yè)興衰始終屹立不倒并保持行業(yè)領(lǐng)先主要依靠以下幾個方面。

 

1、通過并購鞏固行業(yè)龍頭的地位并進行業(yè)務(wù)拓展

2005年凸版印刷6.5億美元的價格并購了全球三大光罩廠之一的DuPont Photomasks，取代了大日本印刷（Dainippon）的龍頭地位，完成了一次重要的行業(yè)洗牌，大幅度提升了公司的市場占有率，鞏固了企業(yè)的行業(yè)地位。隨后凸版印刷繼續(xù)通過不斷的并購擴張自身的印刷業(yè)務(wù)市場份額。2010年，為盡早實現(xiàn)OLED顯示器的批量生產(chǎn)，凸版印刷收購了卡西歐旗下的中小尺寸顯示器業(yè)務(wù)新公司“ORTUS TECHNOLOGY”，從卡西歐手中接過了中小尺寸TFT液晶面板業(yè)務(wù)、OLED開發(fā)設(shè)備和人員，大幅度提高了公司在OLED方面的競爭力。2012年公司再次收購夏普液晶面板子公司部分股權(quán)，進一步布局顯示相關(guān)領(lǐng)域。依靠不斷地行業(yè)并購來擴大自身市場份額以及業(yè)務(wù)領(lǐng)域是凸版印刷擴張的主要方式。

2、積極進行合作研發(fā)

開明的合作理念是凸版印刷的另一特點。2000年凸版印刷與中國故宮博物館合作將業(yè)務(wù)拓展至信息網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域；2002與NEC聯(lián)合成立生產(chǎn)印刷電路板的新公司――株式會社凸版NEC電路解決方案；2005年凸版印刷與IBM公司簽訂協(xié)議，共投入200億日元（約1.869億美元）合作研發(fā)42nm光罩，并于2010年開始量產(chǎn)；2008年與與美國杜邦公司簽訂關(guān)于太陽能電池背膜的合同。通過不斷地與不同企業(yè)進行合作研發(fā)，在雙方的交叉和碰撞中凸版印刷得以不斷累積自身技術(shù)優(yōu)勢。

 

值得一提的是，排名第二的大日本印刷也與英特爾合作，共同研發(fā)45納米芯片用光罩，由此可見日本半導(dǎo)體材料企業(yè)都在積極尋求跨國的合作研發(fā)機會。

3、未雨綢繆，不斷尋找新的風口

在以光罩為代表的印刷領(lǐng)域取得絕對優(yōu)勢后，凸版印刷又不斷銳意進取，不斷發(fā)掘新的具有增長潛力的市場，將業(yè)務(wù)擴大到了“信息與網(wǎng)絡(luò)領(lǐng)域”、“生活環(huán)境領(lǐng)域”、“電子領(lǐng)域”、“個人服務(wù)領(lǐng)域”及“新一代商品領(lǐng)域”等其他多種領(lǐng)域。

 

OLED觸控面板市場是凸版印刷新的布局點之一。OLED是目前最新的平板顯示技術(shù)，不同于之前CRT、PDP顯示屏的真空技術(shù)，LCD顯示屏的液態(tài)技術(shù)，OLED是一種純固體的顯示技術(shù)，容納了CRT和LCD兩種顯示屏的優(yōu)勢。據(jù)IHS預(yù)計到2019年OLED面板產(chǎn)量有望從2014年的不到200萬平方米增長到1200萬平方米。

圖22 全球OLED面板市場預(yù)期增長情況

數(shù)據(jù)來源：IHS,UDC，廣發(fā)證券發(fā)展研究中心

 

而凸版印刷自身業(yè)務(wù)和OLED業(yè)務(wù)還能夠形成協(xié)同效應(yīng)。依靠公司半導(dǎo)體相關(guān)事業(yè)培育出的細微化加工技術(shù)，并將觸控感測器主流生產(chǎn)材料ITO或銀改用為銅，凸版印刷生產(chǎn)的產(chǎn)品應(yīng)答速度可達市場上普通產(chǎn)品的約3倍，在著重應(yīng)答速度差異性的中大尺寸面板市場具有競爭優(yōu)勢；另一方面，AMOLED制作過程中最主要成本來源是材料和設(shè)備，凸版印刷是CF彩色濾光片的主要提供商，具有材料與設(shè)備優(yōu)勢，在行業(yè)內(nèi)具有較強的競爭力；同時，凸版印刷利用其生產(chǎn)半導(dǎo)體光罩的滋賀工廠生產(chǎn)觸控面板產(chǎn)品，活用現(xiàn)有設(shè)備，設(shè)備投資額較低（僅為約2-3億日圓），實現(xiàn)了資源的有效利用。

 

(三) 全球最大的光刻膠生產(chǎn)商——日本合成橡膠公司JSR

JSR是全球最大的光刻膠生產(chǎn)商。光刻膠又稱光致抗蝕劑，是由感光樹脂、增感劑和溶劑三種主要原料組成的對光敏感的混合液體，主要功能是通過光化學(xué)感應(yīng)曝光、顯影、刻蝕等工藝將所需要的微細圖形從光罩轉(zhuǎn)移到代加工的介質(zhì)上，主要應(yīng)用于微電子領(lǐng)域的精細線路圖形加工。隨著固體器件的高水平發(fā)展,采用光刻工藝的微細加工技術(shù)在各種半導(dǎo)體癱和集成電路的制造中的地位也日益提高，目前，光刻膠已經(jīng)是代表整個半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展水平的核心材料，具有指標性功能。

圖23 2015年全球半導(dǎo)體光刻膠市場分布

四、日本半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展給予中國的啟示

(一) 通過“產(chǎn)官學(xué)”一體化進行國家級基礎(chǔ)攻關(guān)研究

我國半導(dǎo)體材料行業(yè)在發(fā)展初期可以通過引進國外先進技術(shù)進行趕超，但從長遠的發(fā)展來看，還是需要學(xué)習(xí)日本半導(dǎo)體企業(yè)的自主研發(fā)、自主生產(chǎn)的原則。以官方為主導(dǎo)，各企業(yè)與研究機構(gòu)共同聯(lián)合研究，攻關(guān)大型基礎(chǔ)研究項目，開發(fā)關(guān)鍵技術(shù)，擴大具有自主知識產(chǎn)權(quán)的半導(dǎo)體材料產(chǎn)品的比例，為產(chǎn)業(yè)中企業(yè)的發(fā)展提供平臺。各企業(yè)先合作開發(fā)好關(guān)鍵技術(shù)后，各企業(yè)再各自進行商業(yè)化。

 

(二) 找準具有高附加值的核心產(chǎn)品，避免產(chǎn)品分散

就目前全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)來看，韓國主打DRAM，美國公司著重于MPU、DSP或MCU產(chǎn)品，而日本公司一般都生產(chǎn)4-6中主要產(chǎn)品，缺少具有競爭力的核心產(chǎn)品。而就半導(dǎo)體材料行業(yè)來看，日本發(fā)展較好的半導(dǎo)體材料企業(yè)基本都是屬于自己的拳頭產(chǎn)品，這些產(chǎn)品經(jīng)過多年來不斷地投入的研發(fā)，技術(shù)水平行業(yè)領(lǐng)先，保障了各企業(yè)的市場占有率和市場地位。

 

(三) 積極進行海外研發(fā)、合作研發(fā)

1980s時期，日本半導(dǎo)體廠商紛紛在國外建立研發(fā)基地，通過進行聯(lián)合開發(fā)而與美國的大用戶建立了良好的信任關(guān)系。但1990s年后期，隨著行業(yè)景氣度下降，日本半導(dǎo)體企業(yè)開始對國外的研發(fā)基地進行整合與撤銷，一方面技術(shù)水平開始被新興市場趕超，另一方面和美國大客戶的信任關(guān)系也受到破壞，更加降低了日本半導(dǎo)體企業(yè)的國際市場份額。而日本半導(dǎo)體材料企業(yè)一直維持這海外研發(fā)、合作研發(fā)的優(yōu)良傳統(tǒng)，保持了技術(shù)上的領(lǐng)先性和這種信任關(guān)系，因此日本半導(dǎo)體材料企業(yè)迄今依然占領(lǐng)著國際市場較大的份額。

 

(四) 經(jīng)營模式的及時轉(zhuǎn)型

日本半導(dǎo)體公司過去一直采用的IDM模式，但進入上世紀九十年代后，F(xiàn)abless+Foundry模式更適應(yīng)世界半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，而日本未及時從傳統(tǒng)的IDM模式向輕型化進行轉(zhuǎn)型。

圖24 半導(dǎo)體企業(yè)經(jīng)營模式發(fā)展歷程

 日本公司半導(dǎo)體企業(yè)產(chǎn)業(yè)鏈均較長，既包括了整機生產(chǎn)與設(shè)備生產(chǎn)，也涉及到了配套元器件、零部件的生產(chǎn)。雖然這種模式具有生產(chǎn)配套優(yōu)勢，滿足客戶多樣化的需求開始成為競爭重點，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的專業(yè)化分工成為發(fā)展趨勢，進入九十年代后，傳統(tǒng)的IDM無法對客戶需求進行快速反應(yīng)，呈現(xiàn)出了競爭劣勢。因此，中國半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)充分借鑒日本年代經(jīng)驗，找到適宜的經(jīng)營模式，跟隨時代的發(fā)展及時進行徹底而有力地企業(yè)經(jīng)營模式轉(zhuǎn)型。

圖25 IDM商業(yè)模式簡介圖

 

圖26 Fabless+Foundry模式簡介圖

摘自廣發(fā)證券報告